高壓耐壓試驗(yàn)系列試驗(yàn)設(shè)備
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ZA-670H中岸 雷電沖擊發(fā)生裝置 雷沖擊電壓試驗(yàn)裝置生產(chǎn)廠家青島中岸銳科電氣有限公司位于旅游城市--青島市。分為五大類:交直流溫升大電流測(cè)試系統(tǒng);繼電保護(hù)試驗(yàn)設(shè)備;高壓實(shí)驗(yàn)裝置和儀器;計(jì)量實(shí)驗(yàn)裝置和儀器;油化分析儀器;電氣實(shí)驗(yàn)室成套設(shè)計(jì)施工;測(cè)試配件和附件及定期的培訓(xùn)班
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我們新一代檢測(cè)產(chǎn)品有:&nbs;溫升三相大電流溫升測(cè)試系統(tǒng)、標(biāo)準(zhǔn)儀器儀表檢定裝置系列、恒流恒壓源、高低壓試驗(yàn)儀器、配電柜系列。
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本地可方便地重構(gòu)上/下路波長(zhǎng),從而避免O/E/O的轉(zhuǎn)換,節(jié)省相關(guān)費(fèi)用。這也有助于減少時(shí)延,提供透明的比特率,有利于網(wǎng)絡(luò)的規(guī)劃、管理和維護(hù)。第2代ROADM度可重構(gòu)架構(gòu)2個(gè)維度以上互連的ROADM架構(gòu)能夠完成2個(gè)以上方向或自由度互連,可以滿足組多個(gè)環(huán)網(wǎng)或者網(wǎng)狀網(wǎng)的需求,核心器件是波長(zhǎng)選擇開關(guān)(WSS)。WSS的特點(diǎn)是每個(gè)波長(zhǎng)都可以被立地交換。CSP(ChiScalePACkage):芯片級(jí)封裝,該方式相比BGA同等空間下可以將存儲(chǔ)容量提升三倍,是由三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage):雙列直插式封裝,插裝型封裝之一,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,體積比較大。MCM(MultiChiModel):多芯片模塊封裝,可根據(jù)基板材料分為MCM-L,MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage):四側(cè)引腳扁平封裝,表面貼裝型封裝之一,引腳通常在100以上,適合高頻應(yīng)用,基材方面有陶瓷、屬和塑料三種。
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